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                傳華為 1.2 億顆芯片大單花落聯發科,高通或受巨大沖擊

                據《華爾街日報》報道,受到第二輪制裁影響,華為在 9 月 15 后將停止生產麒麟芯片,目前華為與高通簽訂了采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過 1.2 億顆芯片數量。

                《華爾街日報》援引高通的一份簡報稱,高通正在游說美國政府允許其向華為出售芯片,因為美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達 80 億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。

                傳華為 1.2 億顆芯片大單花落聯發科,高通或受巨大沖擊

                運營商財經網總編輯康釗表示,「華為不可能會沒有芯片了,因為臺積電不能給華為代工芯片,華為還可以買芯片,美國只是不讓華為買美國的芯片,說白了就是不能買高通、英特爾、博通的芯片...只是不能再用華為自己研發的麒麟芯片而已,因為沒有芯片企業給麒麟芯片代工!

                5G 芯片平臺目前的主要競爭者為華為海思、高通、聯發科以及三星,目前華為將無法造芯,在外采芯片方案上,只能將目光轉向后三家。

                目前的情形是,高通與華為在專利方面已經達成和解,但受到禁令影響,高通仍在積極游說美國政府;三星正在和華為洽談合作,但業內認為,三星此前在屏幕上「斷供」華為,會讓雙方本次合作變得謹慎;聯發科的芯片已經在華為中低端機中有搭載,目前是最適合的合作伙伴。

                以華為近年內手機出貨量約 1.8 億臺來預估,聯發科所分得到的市占率將超過三分之二,遠勝過高通。如果高通游說順利,最快在半年后,華為旗艦有望重新搭載高通驍龍芯片。

                從目前的情況來看,聯發科已成為此輪市場的最大受益者,在最新的財報預計中,聯發科預測三季度營收環比增加 30%,遠超于市場預期。

                傳華為 1.2 億顆芯片大單花落聯發科,高通或受巨大沖擊

                但從科技數碼圈我們也可以看到,聯發科天璣 1000+ SoC 距離高通驍龍 865+ SoC 仍然有明顯的差距,如果有選擇的余地,華為攜手高通的可能性依然很大。但如果華為與聯發科在旗艦芯片上開啟深度合作,對于高通將會造成巨大沖擊。

                編輯:WL
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